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NVIDIA与AMD的C2C高速互联技术:AI芯片市场新机遇

快讯摘要

NVIDIA和AMD深化C2C高速互联技术布局,推动AI训练和推理需求,高速接口IP市场迎来爆发,UCIe标准开放催生投资机会。风险包括AI技术发展滞后和法规落地不足。

快讯正文

突破GPU和CPU数据传输限制,NVLINKC2C互联方案引发关注【】

在AI训练和推理过程中,面临日益增长的数据处理需求,GPU和CPU之间的C2C高速互联技术正变得越来越重要。

NVIDIA在AI集群竞争中全面布局,不仅涵盖计算领域,也涉足网络领域,其在计算芯片方面的布局包括CPU、GPU以及CPU-CPU/CPU-GPU SuperChip。

AMD则聚焦于CPU和GPU计算芯片,并采用基于先进封装技术的Chiplet芯粒技术,将CPU和GPU Die封装在一起,形成高效的计算平台。

随着大模型和AIGC的推动,HPC和异构计算市场迎来爆发,对芯片间IO吞吐的要求提高,从而催生了C2C等高速互联接口IP的市场需求。

UCIe作为行业开放标准,未来有望与NVLink-C2C一道,成为半导体行业的重要C2C互联标准。中国大陆的多家半导体公司如芯原股份、灿芯半导体等已加入该联盟,而其他相关高速接口IP公司也可能因此迎来发展机遇。

投资者应关注人工智能底层技术发展可能带来的风险,以及AIGC法律法规的实施滞后可能对行业应用落地造成的影响。

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